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【央视新闻客户端】

热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 　　来源：期货日报 　　5月以来 ，玻璃、纯碱期价整体偏弱运行
，但两者价差却走出了持续收窄行情，市场对价差修复的期待持续升温 。业内人士普遍认为 ，当前玻璃—纯碱价差收敛具有扎实的基本面逻辑，后期仍有修复空间
，其核心驱动在于玻璃的去库进度与需求边际改善
。 　　据业内人士介绍，受市场情绪悲观 、浮法玻璃中游去库放缓等因素影响 ，5月以来玻璃盘面持续走弱
，主力合约价格一度下探接近1000元/吨，较5月初下跌约60元/吨。纯碱同样弱势运行 ，尽管5月中旬检修增加、产量有所下滑
，但高供应格局未改，叠加浮法玻璃
、光伏玻璃刚需走弱 ，基本面难有明显提振 。 　　值得关注的是
，玻璃—纯碱主力合约价差逆势收窄：5月以来从-200元/吨收窄至当前-174元/吨附近，中下旬一度触及-150元/吨 ，其间在-150~-170元/吨震荡。 　　南华期货能源化工分析师寿佳露表示
，此轮价差修复并非偶然，核心源于玻璃与纯碱基本面的分化走势
。玻璃处于去产能周期 ，中游高位去库持续推进，5月需求环比企稳
，市场对6—7月中下游补库存在预期，价格下行空间受限。纯碱高产能、高供应格局不变 ，刚需持续走弱
，即便库存好于预期，市场“过剩
”定性也未变 ，价格弹性弱于玻璃 。一强一弱对比下
，玻璃相对纯碱走强，推动价差稳步收窄 ，形成清晰的套利逻辑
。 　　中信建投期货能化高级分析师胡鹏同样认为
，5月以来玻璃—纯碱价差整体收敛，背后是两者基本面的共同变化。“从玻璃端看 ，河北天然气 、煤制气价格上涨形成成本支撑
，湖北推进石油焦改天然气利好供应收缩 。就纯碱端而言，浮法玻璃冷修预期较强
、光伏玻璃价格大跌且冷修增加 ，用碱需求下滑，需求负反馈下价差收敛合理
。”胡鹏说。 　　展望后市
，寿佳露认为，玻璃—纯碱价差修复仍有空间 ，核心要看玻璃去库情况 。供应方面
，按当前冷修与点火节奏，玻璃日熔量或从14.5万吨回升至6月初的14.8万吨附近 ，亏损扩大并未引发全面冷修
，供应将保持弱平衡
。库存方面，沙河、湖北中游仍有去库预期 ，但绝对库存仍处于历年同期高位
，去库幅度仍需关注。需求方面，整体偏弱 ，但5月已现环比企稳迹象
，若后期深加工订单好转，将刺激中下游补库 ，带动玻璃价格阶段性反弹，形成“去库—补库—涨价 ”正反馈 。 　　胡鹏进一步表示
，9—10月为玻璃的传统需求旺季，但短期面临梅雨季节考验；湖北地区加速推进石油焦改天然气 ，供应有望小幅下降
，有利于区域价格稳定，库存或迎来阶段性减少
。纯碱方面 ，高产能 、高供应预期不变
，阶段性检修影响有限，刚需仍偏弱 ，尤其是光伏玻璃产成品库存压力大
，日熔量或进一步下滑，对纯碱价格支撑不足。短期纯碱受夏季检修影响供应减少 ，但检修结束后供应有望回升
，中期仍有新增产能投放预期；下游需求疲软，用碱需求预计小幅下降 ，在供应回升
、需求减少的背景下，纯碱库存或再创新高 。 　　在寿佳露看来
，玻璃—纯碱价差修复的核心在玻璃。目前玻璃日熔量边际变化有限，关键看中游去库速度
。若6月中游加速去库至合理水平 ，叠加订单好转、市场情绪改善
，将为补库与价格反弹打开空间，带动价差继续修复。同时 ，需密切关注煤炭价格波动
，其对纯碱的影响更直接，或扰动短期价差走势 。 　　胡鹏认为 ，玻璃供需有望阶段性改善
，纯碱供需则难言乐观，两者基本面差异将继续支撑价差修复
。后期重点关注玻璃去库进度 、深加工订单及煤炭成本变化。 新浪合作大平台期货开户 安全快捷有保障

　　5月25日 ，在上海国际电路与系统研讨会上
，华为公司董事
、半导体业务部总裁何庭波发布“韬定律
”，引发业内和市场极大关注 。 　　华为发布的“韬定律” ，未来会给国内芯片产业链上下游带来怎样的影响？ 　　来自券商研究所的分析人员介绍，这些年随着芯片产业发展
，传统晶圆制造在二维层面追求更高精度的先进制程时，越来越逼近极限 ，技术突破的难度变大
，相继出现了各类先进封装新技术
。而华为“韬定律 ”的提出，则从更多层面为产业提供了新路径。 　　方正证券研究所副所长 李鲁靖：器件、电路 、芯片
、系统四个层级 ，晶圆厂和设计企业去打造一套系统性的晶圆级的制造新技术
，要达到原子级制造以上的这个水平 。系统层级，其实就是去打造一套异构的算力系统 ，不管是从通信协议
，还是内存，还是如何互联的这种拓展协议 ，都要建立一套开放的可组合的协议底座
。 　　分析师认为
，“韬定律
”的提出，意味着未来算力提升更多要靠“芯片之间、板级之间 、机柜之间、集群之间连接更快” ，这给产业链上多个环节都带来信心提振。 　　东方证券科技组负责人 舒迪：提升了大陆晶圆代工的全球竞争力，先进封装与混合键合作为大陆的优势产业
，必将迎来蓬勃发展，即使单芯片制程受限 ，也可以通过超节点
、光互联、系统级优化 、堆叠
，把多颗芯片组织成更有效的
、更强的算力 。 　　业内人士分析，“韬定律 ”现阶段最大突破主要体现在电路层的设计
。如果相应芯片在今年下半年顺利量产 ，晶圆代工环节有望迎来利好。未来
，在软件层面的EDA设计工具，以及上游的设备、材料 ，都需要同步跟上 。